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酷派大观4怎么样？

酷派大观4怎么样？

酷派大观4搭载了Android 4.2.2系统，酷派大观4的机身采用全金属锻压内注塑工艺，边框采用航空铝材打造，具备金属特有的磨砂质感，如刀裁斧剁般的边框彰显硬朗气息。机身边角的弧度较大，握持时较为舒适，同时银色装饰带在边框环绕屏幕。整机尺寸为157*81.6*7.9mm，实现了超薄机身设计，携带方便。1080p全高清屏幕已经成为各品牌旗舰机型的必备配置 ，此次酷派大观4自然也不例外，搭载了一块分辨率高达1920*1080的屏幕。而在屏幕尺寸方面，酷派大观4毫不吝啬地给出了5.9英寸的巨屏尺寸，这使得酷派大观4的屏幕ppi高达373，远超过视网膜屏幕300ppi的标准，高亮APF和色彩增强技术的应用，使得酷派大观4的屏幕无论从色彩的鲜艳度还是图像的清晰度来讲表现都十分出色，即使贴近屏幕观察也看不到像素颗粒的存在。同时，这款屏幕采用了OGS全贴合技术，使得触控反馈更加敏锐。同时，新一代康宁大猩猩玻璃的使用让酷派大观4的屏幕更加耐磨损，触控手感得到提升。酷派大观4（9970/电信版）配备了1300万像素的摄像头，右侧配有双LED闪光灯。更多详情请查看赚网商城

超强航空铝合金坚固中框 酷派大观4拆解

【IT168评测】酷派大观4作为定位酷派的顶级商务系列，扎实的外观，配上强劲的Terga4芯片。相信很多消费者都对酷派大观4的内部结构产生很大的兴趣。为了让消费者彻底了解酷派大观4手机，我们IT168手机频道为消费者们带来了酷派大观4的详细拆解。

酷派大观4拥有着非常强大的性能，而且外观设计也非常大方。作为一款旗舰手机，酷派大观4可以说内外兼备，酷派大观4的内部做工究竟是如何呢？Tegra4究竟是什么模样？下面我们对大观4进行详细拆解，一探究竟。

拆解手机内部

▲手机内部

酷派大观4的后盖采用10多颗螺丝固定，拆开螺丝后可以看到大观4的内部。大观4采用2段PCB，而后盖上主要是天线。

▲手机的后盖

酷派大观4的后盖上可以看到有3条天线的触点，同时可以看到后盖的上面和底部都有密封圈。

▲手机的中框

酷派大观4的中框采用航空铝合金材质，不仅美观，而且非常坚固。同时也可以起到散热的作用。

手机内部主板

▲手机主板

酷派大观4的主板在手机的顶部，采用黑色PCB。PCB的做工非常好。

▲手机的机身下方

酷派大观4机身下方的PCB主要是连接天线，USB接口，震动电机。这部分的PCB相对比较简单。

▲主板正面

酷派大观4的PCB正面主要是SIM卡槽和TF卡插槽，另外还有各种的连接器。

▲主板背面

酷派大观4的背面是手机的主要芯片，可以看到在芯片上面贴有散热贴手机芯片散热。

手机主板细节(1)

▲主板细节

撕开散热贴之后可以看到各种芯片的真面目，可以看到背面的芯片相对于一般的手机要多。

▲Tegra4芯片

酷派大观4采用NVIDIA Tegra4处理器，使用台积电28nm HPL工艺。大观4使用这颗CPU是13年第13周生产，4+1核心架构，拥有72个显示核心。

▲SK hynix DDR3内存

酷派大观4采用SK hynix DDR3，内存容量是2GB，DDR3内存拥有更好的性能，目前支持DDR3内存的CPU还不多。

▲基带芯片

酷派大观4采用高通QSC6085基带芯片，这颗芯片是一颗SoC芯片，内建ARM CPU，核心频率192MHz，支持CDMA网络。

▲基带芯片内存

在高通基带芯片旁边是一颗256MB的内存，这个是基带SoC芯片的内存芯片，专门服务于基带芯片。和系统内存不同。

手机主板细节(2)

▲线性调节器

LC1209B是一颗线性调节器，根据负载的变化情况来调节自身的内电阻，从而稳定输出电压。

▲射频模块

RF9802是一颗4通道GPRS/EDGE射频模块，是负责GSM部分的信号发射和接受。

▲Flash芯片

酷派大观4采用三星的Flash芯片，提供16GB的储存空间。

▲基带芯片

酷派大观4采用LC1713基带芯片，这颗芯片支持GSM/TD-SCDMA网络，但在大观4上屏蔽了TD-SCDMA，只支持GSM网络。

▲摄像头模块

酷派大观4采用1300万像素主摄影头，另外使用200万像素前置摄像头。

总结：

酷派大观4的做工用料非常出色，航空铝合金材质的中框不仅美观，还可以起到散热的作用。酷派大观4的拆解难度并不大，但PCB上的芯片数量超过了一般的手机，这样给大观4带来更多的新功能。